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Processador Intel Core i3 LGA 1151 i3-6100 3.70GHZ 3M CACHE GRAF HD 530 Skylake 6º Geração - BX80662I36100

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  • Fabricante:Intel
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      Informações do Produto


    Especificações Técnicas
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    Especificações
    Part number: BX80662I36100
    Codinome Skylake
    Número do processador i3-6100
    Cache 3 MB Intel® Smart Cache
    Tipo de barramento DMI3
    Barramento do sistema 8 GT/s
    Conjunto de instruções 64-bit
    Extensões do conjunto de instruções SSE4.1/4.2, AVX 2.0
    Opções integradas disponíveis
    Litografia 14 nm
    Escalabilidade 1S Only
    Especificação de solução térmica PCG 2015C (65W)

    Performance
    Número de núcleos 2
    Nº de threads 4
    Frequência baseada em processador 3.7 GHz
    TDP 47 W

    Especificações de Memória
    Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 64 GB
    Tipos de memória DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
    Nº máximo de canais de memória 2
    Largura de banda máxima da memória 34,1 GB/s
    Compatibilidade com memória ECC

    Especificações Gráficas
    Gráficos do processador ? Intel® HD Graphics 530
    Frequência da base gráfica 350 MHz
    Máxima frequência dinâmica da placa gráfica 1.05 GHz
    Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo 1.7 GB
    Saída gráfica eDP/DP/HDMI/DVI
    Suporte para 4K Yes, at 60Hz
    Resolução máxima (Intel® WiDi)? 1080p
    Resolução máxima (HDMI 1.4)? 4096x2304@24Hz
    Resolução máxima (DP)? 4096x2304@60Hz
    Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)? 4096x2304@60Hz
    Resolução máxima (VGA)? N/A
    Suporte para DirectX* 12
    Suporte para OpenGL* 4.4
    Intel® Quick Sync Video
    Tecnologia Intel® InTru? 3D
    Intel® Insider?
    Intel® Wireless Display
    Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video
    Tecnologia Intel® Clear Video
    Nº de telas suportadas ? 3
    ID do dispositivo 0x1912

    Opções de Expansão
    Revisão de PCI Express 3.0
    Configurações PCI Express ? Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
    Nº máximo de linhas PCI Express 16

    Especificações do Pacote
    Configuração máxima da CPU 1
    Tamanho do pacote 37.5mm x 37.5mm
    Litografia gráfica e IMC 14 nm
    Soquetes suportados FCLGA1151
    Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS

    Tecnologias Avançadas
    Tecnologia Hyper-Threading Intel® ?
    Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ?
    Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ?
    Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ?
    Intel® 64 ?
    Estados ociosos
    Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
    Tecnologias de monitoramento térmico
    Vantagem Intel® para pequenas empresas
    Tecnologia de Proteção de Dados Intel ®
    Novas instruções Intel® AES
    Garantia
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    3 anos pelo fabricante.

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